K-BOND
3 modes · 10-MDP · pH 3.5
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Universal 的彈性，
DENTAL ADHESIVE SELECTOR
Universal 的彈性，
第五代的熟悉。
K-BOND Universal 與 EsBond 都是單瓶黏著劑，但決策核心完全不同： 三種酸蝕模式與免 Activator 雙固化相容，對上標準化全酸蝕 wet-bonding。
依 SPIDENT 官方產品頁、K-Bond Universal Leaflet、EsBond Leaflet 與 IFU 整理｜核對：2026-07-28
EsBond
Total-etch · Acetone · Wet bond
30-SECOND ANSWER
先問酸蝕模式，再問需不需要 Activator
FLEXIBLE PROTOCOL
一瓶涵蓋 total／selective／self-etch
選 K-BOND Universal。 適合希望同一系統跨多種直接與間接情境的診所。
DUAL-CURE
雙固化／自固化 composite 或 core build-up
K-BOND 不需額外 activator。 EsBond 則需與 EsBond Activator 以 1:1 混合。
CLASSIC TOTAL-ETCH
團隊已熟悉第五代 wet-bonding 流程
EsBond 是直接、清楚的選擇。 全酸蝕後維持濕潤表面，再以 acetone-based 黏著劑完成。
INTERACTIVE CASE SELECTOR
把黏著策略放進 CASE
選擇酸蝕策略與修復任務；系統會給出首選方向與操作提醒。
SIDE-BY-SIDE
Universal vs 第五代，不只是代數差異
| 比較項目 | K-BOND Universal | EsBond |
|---|---|---|
| 產品類型 | 單瓶 universal bonding agent | 第五代單瓶 primer + adhesive |
| 酸蝕模式 | Total／selective／self-etch 三種皆可 | Total-etch wet-bonding |
| 關鍵組成／設計 | 10-MDP、多重 initiator、aliphatic amine；pH 3.5 | Pyromellitic dimethacrylate、HEMA、acetone |
| 雙／自固化相容 | 不需另外加 activator | 需 EsBond Activator，1:1 混合 |
| 基本黏著步驟 | 塗抹並 scrub 20 秒 → 吹 5 秒 → 光照 20 秒 | 酸蝕 15 秒 → 沖洗 10 秒 → blot → 2–3 層塗抹 15 秒 → 吹 5 秒 → 光照 |
| 光照 | Leaflet 示範 20 秒 | 1200 mW/cm²：20 秒；600 mW/cm²：30 秒 |
| 適用方向 | 直接 composite、雙／自固化 composite 與 core、修補、根面去敏；官方頁也列直接與間接程序 | 直接 composite、間接 composite 黏著、composite repair、core build-up（需 Activator） |
| 臨床優勢 | 同一瓶切換三種酸蝕策略、低膜厚、流程彈性高 | 團隊熟悉的第五代全酸蝕流程、濕黏著技術可預期 |
| 最容易出錯 | 以為 universal 就不需主動 scrub、吹薄與完整光照 | 牙本質過度乾燥，或雙固化情境漏加 Activator |
CLINICAL WORKFLOW
一眼看懂兩套操作
FineEtch 對琺瑯質與牙本質 10–15 秒，沖洗、乾燥。
只在琺瑯質邊緣使用 FineEtch 10–15 秒，沖洗、乾燥。
窩洞清洗後直接進入 K-BOND；不另外使用磷酸。
- 01塗佈並 scrub 20 秒
不要只「擦一下」；主動摩擦是流程的一部分。
- 02吹薄 5 秒
形成均勻薄膜並揮發溶劑。
- 03光照 20 秒
再進入 restorative material placement。
- 01隔濕與窩洞準備
Rubber dam 為 IFU 建議的隔濕方式。
- 02FineEtch 15 秒
琺瑯質與牙本質全酸蝕；沖洗 10 秒。
- 03Blot，不過度乾燥
表面應保持 glistening、不可積水；過乾會妨礙 hybrid layer。
- 042–3 層、摩擦 15 秒
每層連續塗佈；以飽和 applicator 主動塗擦。
- 05吹 5 秒，再光照
1200 mW/cm² 照 20 秒；600 mW/cm² 照 30 秒。
- 01全酸蝕與濕潤表面
FineEtch 15 秒、沖洗 10 秒、blot excess water。
- 02EsBond : Activator = 1:1
用於雙／自固化 composite、core build-up 或 IFU 列示的間接黏著。
- 032–3 層、摩擦 15 秒
混合後立即使用並保持連續塗擦。
- 04吹薄 5 秒
直到表面呈均勻光澤。
- 05依光強光照
完成後再依 restorative／cement 製造商指示進行。
DOCTOR & SALES MODE
比較不要只說「第八代 vs 第五代」
FOR DOCTORS
臨床判斷句
- 要 selective／self-etch：K-BOND 是清楚選擇。
- 雙固化又不想另外混 activator：K-BOND。
- 已標準化 total-etch wet-bonding：EsBond 仍可維持熟悉流程。
- EsBond 的核心風險是過度乾燥與漏加 Activator。
FOR SALES
業務溝通句
- 「K-BOND 的價值是 CASE 彈性，不只是世代比較。」
- 「三種酸蝕模式都在同一瓶，雙固化也不另加 activator。」
- 「EsBond 適合已經熟悉全酸蝕、濕黏著的團隊。」
- 「若醫師問差別，先問他怎麼酸蝕、是否常做 dual-cure。」
OFFICIAL EVIDENCE
官方資料與下載
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